剛看到高通發了1.2Gbps的X20基帶，又注意到Intel也推出了新一代XMM 7560 LTE基帶，原來MWC展會這就要開始了，手機及相關廠商已經在展會前夕發佈新一代產品、技術了。與高通X20基帶相比，Intel的XMM7560剛剛把速度提升到1Gbps水準，跟去年的X16基帶才是對手，這也是Intel首款14nm工藝的LTE基帶，支持7模35頻全網通，不知道今年的iPhone 8會不會上這款基帶。
Intel覬覦移動市場很久了，他們也是少有的能同時提供處理器和基帶技術的公司之一，本來大有機會，但是基帶方面Intel走的也是磕磕絆絆，此前缺少CDMA基帶不能做到全網通，這就無緣iPhone手機了。在收購VIA公司的CDMA業務之後，Intel也有能力做到全網通了，最終在iPhone 6s上打進了蘋果供應鏈，不過iPhone用的XMM 7360基帶還沒來得及整合CDMA網路，其他網路性能也不如高通。
這次發佈的XMM 7560總算讓Intel有翻身的希望了，性能、功耗及技術方面多有突破。首先這是Intel首款14nm工藝的LTE基帶，要知道目前的XMM 7360基帶還是28nm工藝的（Intel自己沒有28nm，這是TSMC代工的），所以14nm的XMM 7560在核心面積、功耗上有極大的優勢，不過Intel並沒有提供具體資料對比，而且涉及到兩家晶圓廠的不同工藝，確實也不好輕易對比，但之前隔了兩代工藝，功耗、面積有明顯降低是沒跑了。
第二，XMM 7560在技術指標上也跟高通旗艦產品看齊了，雖然1Gbps的速度不如X20的1.2Gbps，只是X16 LTE基帶的水準，但這個水準在很長一段時間內也夠用了，而且XMM 7560直接支持5x20MHz載波，100MHz頻寬跟X20是相同的，也支援LAA技術。
值得一提的是，XMM 7560的上行速度比高通X20/X16基帶更高，支持Cat 13，3x20MHz載波，上行速率可達225Mbps，這要比高通基帶的150Mbps要高一個級別。
第三，在網路制式方面XMM 7560實現包括CDMA在內的全網通支持是沒跑了，而且支援7模35頻，這在高通處理器手機上也是頂級水準，可以支援全球230多個運營商的網路了。
Intel表示XMM 7560基帶今年上半年開始送樣，之後很快就會開始生產。考慮到Intel去年就打進了蘋果供應鏈，今年再次出現在iPhone 8手機中也不會意外，更巧的是蘋果正在與高通打專利官司，雖然雙方撕破了面子而沒有斷絕生意往來，但蘋果確實急需一個更強大的供應商來制衡高通，XMM 7360不能全網通導致蘋果離不開高通，現在XMM 7560不論網路制式還是技術水準都達到了高通旗艦產品的標準，這對蘋果也是個機會。